產(chǎn)品簡介

3C行業(yè)X-ray無損檢測探傷機
◎ BGA、CSP、SMT 焊點檢測

◎ 線束、線纜、連接器檢測

◎ 半導體、電池、光伏、元器件封裝行業(yè)

◎ 汽車零部件

◎ 航空、航天組件

◎ 陶瓷制品

關鍵詞：BX-G2537 3C行業(yè)X-ray無損檢測探傷機

無損x光檢測設備  無損x射線探傷儀  x射線無損檢測設備  無損探傷檢測技術  3C行業(yè)X-ray無損檢測探傷機

■產(chǎn)品用途：

◎ BGA、CSP、SMT 焊點檢測

◎ 線束、線纜、連接器檢測

◎ 半導體、電池、光伏、元器件封裝行業(yè)

◎ 汽車零部件

◎ 航空、航天組件

◎ 陶瓷制品

■儀器特點：

◎90kV/130kV 5um 封閉式X 射線源

◎700 萬高分辨率數(shù)字平板探測器

◎傾斜70 度觀測

◎編程檢測、自動判斷

■技術參數(shù)：

硬件參數(shù)（一）

    參數(shù)                  內(nèi)容

             光管

光管類型                  閉管

更大管電壓                130kv

更大管電流                150uA

焦斑                      20um

               平板

速度                   20fps

分辨率                   2352 x 2944

灰度級                    14bit

更大傾斜角度             70°

硬件參數(shù)（二）

載物臺大小              550mm x 550mm

XY行程                  460mm x 310mm

幾何放大倍率          150 x

整機放大倍率          1000 x

泄露劑量        <=1uSv/h （符合標準）

整機重量          1300kg

外形尺寸          1180mm x 1300mm x 1650mm

供電電壓          AC220V， 50/60Hz

整機功率         1.5kW